現在的條碼掃描器分辨率主要由：光學部分、硬件部分和軟件部分三個來決定。條碼掃描器的分辨率等于其光學部件的分辨率加上其自身通過硬件及軟件進行處理分析所得到的分辨率，它們也是影響條碼掃描器分辨率關鍵因素，下面兆麟條碼小編主要針對光學部分、硬件部分進行解析。

  光學分辨率：是條碼掃描器的光學部件在每平方英寸面積內所能捕捉到的實際的光點數，是指條碼掃描器CCD（或者其它光電器件）的物理分辨率，也是條碼掃描器的真實分辨率，它的數值是由光電元件所能捕捉的像素點除以條碼掃描器水平最大可掃尺寸得到的數值。如分辨率為1200DPI的條碼掃描器，往往其光學部分的分辨率只占400～600DPI。擴充部分的分辨率由硬件和軟件聯合生成，這個過程是通過計算機對圖像進行分析，對空白部分進行數學填充所產生的（這一過程也叫插值處理）。

  硬件部分：光學掃描與輸出是一對一的，掃描到什么，輸出的就是什么。經過計算機軟硬件處理之后，輸出的圖像就會變得更逼真，分辨率會更高。目前市面上出售的條碼掃描器大都具有對分辨率的軟、硬件擴充功能。有的條碼掃描器廣告上寫9600×9600DPI，這只是通過軟件插值得到的最大分辨率，并不是條碼掃描器真正光學分辨率。所以對條碼掃描器來講，其分辨率有光學分辨率（或稱光學解析度）和最大分辨率之說，當然我們關心的就是光學分辨率了，這才是最重要的。

  目前市場上條碼掃描器所使用的感光器件主要有四種：光電倍增管，硅氧化物隔離CCD，半導體隔離CCD，接觸式感光器件（CIS或LIDE）。

  主流是兩種CCD，其原理簡單說是：在一片硅單晶上集成了幾千到幾萬個光電三極管，這些光電三極管分為三列，分別用紅綠藍色的濾色鏡罩住，從而實現彩色掃描。兩種CCD相比較，硅氧化物隔離CCD又比半導體隔離CCD好。簡單的說是半導體的CCD三極管間漏電現象會影響掃描精度，用硅氧化物隔離會大大減小漏電現象，當然最好再加上溫度控制，因為不管是半導體還是導體一般都是溫敏的，升溫導電性一般會提高。現在主流市場上的多數是半導體隔離CCD 用，硅氧化物隔離CCD 的比較少，因為成本較高。如果要了解一款條碼掃描器的效果，很重要的就是了解條碼掃描器是用什么品質的光電元件，就算同是半導體隔離質量也有差別。

  接觸式感光器件，它使用的感光材料一般是我們用來制造光敏電阻的硫化鎘，生產成本應該是較CCD低得多。掃描距離短，掃描清晰度低甚至有的時候達不到標稱值，溫度變化比較容易影響掃描精度，這些正是這種條碼掃描器的致命問題。

  光電倍增管，感光材料主要是金屬銫的氧化物。他的掃描精度，甚至受溫度影響的程度和噪音等都是最好的，可價格也是最貴的。

  一只條碼掃描器的光電器件是決定其性能的重要因素，其它的如控制電路，軟件等也很重要。我們在判斷一款條碼掃描器的性能到底如何的時候，只有靠實際操作和評測軟件等方法來了解。