高溫標(biāo)簽結(jié)構(gòu)由3個(gè)部份組成：基材、膠黏劑、底材。

一、基材

25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜沒經(jīng)涂層處理的聚酰亞胺無法滿足性能需求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對(duì)材料顏色與光澤度的要求。

二、膠黏劑

現(xiàn)在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機(jī)硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學(xué)性差，突出的就是耐老化性差，有機(jī)硅的性能比較優(yōu)越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學(xué)耐氧化性能也很不錯(cuò)價(jià)格也適中，現(xiàn)在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標(biāo)簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠。

三、底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜

高溫標(biāo)簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標(biāo)簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入最高溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并激活助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)永久性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。

如果需要在波峰焊環(huán)境中使用耐高溫標(biāo)簽時(shí)，標(biāo)簽完全暴露在波峰焊環(huán)境中會(huì)有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學(xué)品接觸，且一般情況下波峰焊的溫度要更高，極限溫度會(huì)達(dá)到320°C，因此對(duì)標(biāo)簽的性能要求會(huì)更高、更苛刻；

無論是‘回流焊’還是‘波峰焊’，針對(duì)此類應(yīng)用環(huán)境較中的耐高溫、耐腐蝕、耐清洗性能要求，彥惠科技均有相對(duì)應(yīng)的耐高溫標(biāo)簽產(chǎn)品，為您提供專業(yè)、優(yōu)質(zhì)、可靠的保障。

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